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              [SEMCO]PCB

              SAVIA(SAMSUNG Any layer VIA)

              通过PCB小型化及缩短信号路径可高速传送信号的产品。

              SAVIA是三星电机的任意层技术产品。叠孔是通过电镀填孔形成的,与S错孔相比,信号的传输及反射性能更好。

              Slim PCB

              使用弹性模量高的薄材料而提高刚性,还使用低介电常数的材料,确保良好的电信号特性。

              High Stiffness

              使用弹性模量高的薄材料而提高刚性,提高Slim PCB的弯曲特性,(60 ? CCL, 40/50 ? Prepreg) 元件贴装质量得到改善

              阻抗匹配

              使用精细电路及Low Dk(低介电常数)材料,确保良好的电信号特性

              Cavity Type

              在贴装组件的部分区域形成阶梯状高度差的电路板。贴装厚组件时,也可减少整个厚度。

              Cavity Type有在Cavity内不可Component贴装的Non Component Type(无焊盘类型)及在Cavity内为了Component贴装形成Sralc Pad的Component Type(有焊盘类型)两种。

              Non Component Type

              Reducing thickness of specific area

              • High Volume Manufacturing
              • Depth : ~ 400 ?
              • Application
                Wearable Device

              Component Type

              Reduce the thickness of an assembled device
              ※ HDI desing rules remain the same (0.4 Pitch)

              • Under Developing
              • Depth : ~ 250 ?
              • Application
                - Smart Phone
                - Tablet PC / Note PC

              Pad type

              实现SMD PAD & NSMD PAD

              贴装方法 & -> 按照贴装方法及客户的要求制作各种Pitch的Pad Size产品
              - SMD : Solder Mask Defined
              - NSMD : Non Solder Mask Defined

              Technology

              - Chip贴装BGA部Register
              - 用阻焊油墨、Coverlay、半固化片等各种材料,形成Chip贴装部的Register

              主要核心技术

              通过将BGA/FCBGA技术融合/整合起来,努力开发HDI的薄型化及超微细线路技术。

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